采用CO2微粒子技術(shù)，實現(xiàn)微納米級別異物高效清洗，全程無損工件表面。干式清洗工藝，無需

后續(xù)干燥處理，節(jié)省時間與能耗。無廢水、廢液產(chǎn)生，環(huán)保安全，適用于電子元件、精密儀器等

高要求清潔場景，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。

以顆粒狀的干冰作為清洗介質(zhì),通過壓縮空氣將干冰微粒高速噴向清洗物表面,使清洗物表面的污垢

冷凍至脆化并爆裂,干冰微粒通過撞擊作用滲透到污垢及基層材料之間,隨即升華,體積瞬時增大800倍,

迫使污垢與基層材料脫離,達到清洗的目的。解決微納電子制造產(chǎn)業(yè)如半導體、光學、液晶面板等行

業(yè)表面污染物清洗困難。

清洗原理示意圖