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1、采用一體式主鏡體，穩(wěn)定性高、方便管理、操作和使用；

2、標(biāo)配放大倍數(shù)：15倍-120倍；

3、八條線可根據(jù)參照物去移動保存進(jìn)行產(chǎn)品比對；

4、配套液晶屏：12寸工業(yè)顯示器

5、符合國際視頻1080p標(biāo)準(zhǔn)，分辨率達(dá)到1280*1024/1024*768,30幀/秒高速圖像攝取。絕無拖影、延時現(xiàn)象；

6、VGA輸出，色彩可獨立調(diào)節(jié)。

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光譜共焦技術(shù)測量Wafer Thickness 、TTV 、LTV 、BOW 、WARP 、TIR 、SORI 等參數(shù)，同時生成Mapping圖；

三維輪廓測量技術(shù)：對Wafer表面進(jìn)行光學(xué)掃描同時建立表面3D層析圖像，高效分析晶圓表面形貌、粗糙度、測量鐳射槽深寬等形貌參數(shù)；

白光干涉光譜分析儀，可通過數(shù)值七點相移算法計算，以亞納米分辨率測量晶圓表面的局部度，并實現(xiàn)膜厚測量功能；

紅外傳感器發(fā)出的探測光在 Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計算出兩表面間的距離（即厚度），適用于測量外延片、鍵合晶圓幾何參數(shù)。

CCD定位巡航功能，具備Mark定位，及圖案晶圓避障功能。

WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于襯底制造、外延制造、晶圓制造、晶圓減薄設(shè)備、晶圓拋光設(shè)備、及封裝減薄工藝段的量測；覆蓋半導(dǎo)體前道、中道、后道整條工藝線。該系統(tǒng)不僅廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，在3C電子玻璃屏、光學(xué)加工、顯示面板、光伏、等超精密加工行業(yè)也大幅鋪開應(yīng)用。

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