檢測(cè)范圍：

一、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度

二、結(jié)合物的松脫

三、保護(hù)材料的磨損

四、零組件的破損

五、電子組件之接觸不良

六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)

七、各部件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移

八、提早將不良件篩檢出

九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過(guò)程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。