檢測范圍：

一、結(jié)構(gòu)的強度

二、結(jié)合物的松脫

三、保護材料的磨損

四、零組件的破損

五、電子組件之接觸不良

六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)

七、各部件之標準值偏移

八、提早將不良件篩檢出

九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。

主要以模擬旋轉(zhuǎn)、脈動、震蕩（在船舶、飛機、車輛、空間飛行器上所出現(xiàn)的）所產(chǎn)生的振動以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析和共振點駐留驗證，讓產(chǎn)品在開發(fā)、制造過程中用于早期故障診斷或品質(zhì)檢驗。

放置位置：

1、儀器周圍不得有影響儀器精度和壽命的強震動、強電、強磁場干擾和腐蝕性氣體、粉塵空氣的存在。

2、機臺安裝必須水平，安裝位置必須具有足夠承重強度，和適當操作維護空間，臺體在搬運、放置時，切不可傾倒。