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晶圓表面測量/晶圓表面制備系統(tǒng)

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詳細(xì)介紹

MunichMetrologyVPD系統(tǒng)及模組

 

MunichMetrologyGmbH,PVATePla的全資子公司,擁有VPD,氣相分解設(shè)備超過二十年的VPD經(jīng)驗(yàn),無論在設(shè)備和應(yīng)用方面都是前沿供應(yīng)商。在2012MunichMetrologyPVA-TEPLA收購,MunichMetrology產(chǎn)品目前是由PVA-TEPLA制造,擴(kuò)大其半導(dǎo)體集團(tuán)的計(jì)量功能。


產(chǎn)品:

WSMS-晶圓表面測量系統(tǒng)

 

MunichMetrology提供了zuixianjin的,完全整合的VPD測量系統(tǒng)。該WSMS包括前緣的VPD,氣相分解,zuixianjin,精密的化學(xué)品輸送系統(tǒng),自動提供所需的所有集成的ICP-MS分析的校準(zhǔn)的化學(xué)品VPD和所有的化學(xué)物質(zhì)樣品采集系統(tǒng)系統(tǒng)。它是一臺用計(jì)算機(jī)控制的系統(tǒng),接受遠(yuǎn)程命令,并通過SECS/GEM工廠自動化接口提供的測量結(jié)果實(shí)時在一個完整的測量系統(tǒng)。該WSMS的優(yōu)點(diǎn)包括:

全自動

zuidi的檢出限制

更快地取得測量結(jié)果

實(shí)時操作過程

通過精密,無錯,加藥,稀釋,混合和傳遞到兩個VPDICP-MS的操作精確測量

無需人工較準(zhǔn),降低成本

Utilities

Dimension

Power:220/110V,2.2kW
DIwater:1.5bar(20psi),2l/h
Nitrogen:1.5bar(20psi),0.7m3/h
Exhaust:50m3/h
Drain

Depth:1507mm
Width:2065mm
Height:2140mm
TableTop:945mm
Weight:1100kg


WSPS - 晶圓表面制備系統(tǒng)(VPD Preparation)

WSPS系統(tǒng)包括處理模塊,機(jī)器人控制,錄像帶站cassettestations和固定負(fù)載接口站系統(tǒng)中的FOUPS,提供過濾后的潔凈空氣,工具和電源各個獨(dú)立模塊。WSPS軟件提供了完整的系統(tǒng)運(yùn)行能力和數(shù)據(jù)收集,包括定制配方設(shè)置,作業(yè)定義,作業(yè)執(zhí)行,晶圓優(yōu)先級和遠(yuǎn)程監(jiān)控和操作管理。

  • 掃描整個晶圓表面無殘留

  • 系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)

  • 自動處理功能

  • 適用于硅片及其它材料表面


WSPS,WaferSurfacePreparationSystemandVPDModules


PAD-Fume

可編程自動分解煙化機(jī)

PAD-Fume是MunichMetrology晶圓表面清洗裝置的模塊之一,用于分析硅片表面和其氧化物的超微量金屬污染。它也可與自動液滴掃描器PAD-Scan以及PAD-Dry(只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析)組合使用。


PAD-Fume,OxideEtchModule


PAD-Scan

可編程自動液滴掃描器

PAD-Scan提供了一個高度敏感硅晶片VPD分析的新質(zhì)量。它的全自動化操作,除去了人工操作所造成的所有微粒污染,降低空白試驗(yàn)值,從而大幅度提升并達(dá)到卓越的偵測度。

由于其掃描程序的精確控制,PAD-ScanVPD打造成為一個能提供優(yōu)良重復(fù)性的可靠制備方法,是個適合用于前端工藝,針對晶圓表面質(zhì)量管理的理想方案。

由于精密的部分掃描模式,任何晶片的范圍皆可選擇用于收集VPD殘液。機(jī)器手的晶圓處理能力可用于所有晶圓,直徑達(dá)300毫米。

PAD-Scan,SampleCollectionModule


PAD-Dry

可編程自動液滴烘干機(jī)

T只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析。采用真空及適度的熱量,平均及快速地把晶圓烘干。


全自動化系統(tǒng)操作

作為以生產(chǎn)導(dǎo)向工具的WSPS系統(tǒng)提供了自動晶圓處理,包括SMIFFOUPloadports的所有選項(xiàng)。所有以軟件標(biāo)準(zhǔn),如SECS/GEM與工廠控制系統(tǒng)結(jié)合。

 

VPD原理


以校準(zhǔn)了的化學(xué)溶液或超純水(50?350微升)先以移液管滴到晶片上。之后由高純度管作為引導(dǎo),在晶片表面形成可編輯的格局。在掃描完成后,管子將在一個短氮?dú)饷}沖下脫離液滴。

液滴可在晶片的預(yù)定位置上蒸發(fā)(用于TXRF分析),或利用移液管轉(zhuǎn)移到小瓶(用于ICP-MS分析)。掃描前后可以使用清洗液清洗,再用超純水沖洗掃描官子和移液管。

 

300/450mm橋梁工具

MunichMetrologyVPD系統(tǒng)和模塊可用于晶圓尺寸可達(dá)450mm。所有450毫米的產(chǎn)品以橋梁工具將兩個300450毫米的晶圓一起工作。

 

系統(tǒng)翻新(RefurbishedSystems)

MunichMetrology可以將舊的GeMeTecVPD產(chǎn)品翻新成一臺先進(jìn)的系統(tǒng),請與我們的銷售聯(lián)系。


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