• 概述

  LED在光電子領域中是一種能將電能轉化為光能的半導體二極管，包括砷化鎵LED(紅光)、磷化鎵LED(綠光)、氮化鎵LED(藍光)等。Mini LED，則是指尺寸為50-200微米的LED芯片(參照《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》的定義)，介于小間距LED和Micro  LED之間。作為LED技術的一種，Mini LED能夠大幅度提升LCD面板性能，具有高分辨率、高亮度、高對比度的特點。

      

          圖1 普通LED與Mini LED                                                      圖2       不同類型LED特點

  從應用場景來看， Mini LED主要分為直顯和背光兩種方式。

  Mini LED 直顯：采用 RGB 三色的 LED 模組，實現(xiàn) RGB 三原色無缺失的顯示效果。設計理念是將 MiniLED          芯片直接作為顯示像素點， 以此提供成像的基本單位，從而實現(xiàn)圖像顯示。Mini       LED直顯產品目前主要應用于辦公會議顯示，室內商業(yè)顯示等尺寸超過百寸的屏幕市場。

圖3 Mini LED直顯示意圖                      

Mini LED 背光：可以看做是傳統(tǒng)LCD屏幕的升級版，采用 Mini LED    作為背光模組來搭配液晶顯示，進行精細分區(qū)，并結合區(qū)域調光技術、量子點技術等，提升 LCD 屏幕顯示畫質。采用Mini   LED背光模組+LCD，是目前各大面板廠商產品的主流方案。Mini LED背光產品主要有高端顯示器、 4K/8K    大尺寸電視、平板等。

圖5 MiniLED背光工作原理示意圖

利用數(shù)字源表進行Mini  LED光電特性測試
實施Mini  LED光電特性參數(shù)分析的Z佳工具之一是數(shù)字源表（SMU）。數(shù)字源表作為獨立的恒壓源或恒流源，輸出恒壓或恒流、還可以當作表，進行電壓或者電流測量；支持Trig觸發(fā)，可實現(xiàn)與光譜儀，探針臺，分選機等第三方設備聯(lián)動工作。
目前，光電性能檢測是通過Mini  LED點測機實現(xiàn)的，用于測量晶圓上每一顆芯片。點測機的主要結構單元包括探針臺，電性能測試單元，光性能測試單元，以及上位機控制系統(tǒng)等。該工序根據(jù)實際情況，位于晶圓劃片前，或者后工序。設備基本構成主要包括探針臺，電子顯微鏡，SMU，ESD，工控機，積分球，光譜儀等。其中，SMU的作用是對芯片進行IV特性測試，同時在光學測試中，對芯片進行供電。

常用的電性能測試項目包括，VF1,VF2,IR,VZ,VFD,DVF等。
⑴ VF（正向電壓）測試， FIMV： 一般會測兩個點， D一個點VF1為 LED剛點亮時電壓， 第二個點VF2為LED 正常工作時的電壓；
⑵  VZ（反向擊穿電壓）測試， FIMV：一定反向電流時，器件兩端的電壓;
⑶  IR（反向泄露電流）測試， FVMI： 一定反向電壓時，  流過器件的電流；
⑸  DVF 測試，材料熱縮效應測試， FIMV：  對LED施加兩次不同的電流，并計算不同條件下的電壓差；
⑹  VFD 測試，正向電壓暫態(tài)峰值電壓測試， FIMV：  對LED施加一定的正向電流，同時采集電壓變化， 尖峰電壓與正常電壓的差值即為VFD； 

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