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TA TGA 5500 熱重分析儀

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詳細(xì)介紹

TGA 5500 將 高水平的性能和功能合二為一,輕松滿足研究人員的需求。TGA 5500旨在刪除/廣泛程度的實(shí)現(xiàn)溫度控制,同時盡可能減小漂移(漂移低于任何同類TGA競爭產(chǎn)品,即使是哪些使用測試后數(shù)據(jù)處理的產(chǎn)品也不例外)。TA專有紅外加熱爐*具備 快的加熱和冷卻速率。全新的自動進(jìn)樣器則樹立了高生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn)。


特性和規(guī)范

儀器特性TGA 55TGA 550TGA 5500
輕質(zhì)量紅外加熱爐
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA)
調(diào)制 TGA (Modulated TGA)
自動步階 TGA
DTA 信號
自動加載/卸載樣品
25 位自動進(jìn)樣器
密封盤打孔裝置
彩色APP式觸摸屏
長壽命電阻絲(Pt/Rh)加熱爐
EGA爐
雙氣路氣體輸送模塊
集成式電磁鐵
溫度校正
居里點(diǎn) (ASTM E1582)
溫度校正
熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)
四氣路氣體混合模塊
可加熱 EGA 爐適配器
TGA/MS聯(lián)用
TGA/FTIR聯(lián)用




  • 標(biāo)配 ○選配 — 不可用

 

儀器參數(shù)TGA 55TGA 550TGA 5500
溫度范圍室溫至1000℃室溫至1000℃室溫至1200℃
溫度準(zhǔn)確度±1 °C±1 °C±1 °C
溫度精密度±0.1 °C±0.1 °C±0.1 °C
升溫速率(線性)0.1 至 100 °C/min0.1 至 100 °C/min0.1 至 500 °C/min
升溫速率(沖擊)> 600 °C/min> 600 °C/min> 1600 °C/min
爐冷體卻(強(qiáng)制空氣/氮?dú)猓?/td>1000 °C 至 50 °C
時間 < 12 min
1000 °C 至 50 °C
時間 < 12 min
1200 °C 至 35 °C
時間 < 10 min
刪除/廣泛樣品量1000 mg1000 mg1000 mg
動態(tài)稱重范圍1000 mg1000 mg1000 mg
稱重精確度±0.01 %±0.01 %±0.01 %
靈敏度0.1 μg0.1 μg< 0.1 μg
基線漂移[1](室溫至1000℃)< 25 μg< 25 μg< 10 μg
真空度50 μtorr
(EGA 加熱爐)
50 μtorr
(EGA 加熱爐)
50 μtorr

[1]無基線扣除


Tru-Mass 天平系統(tǒng)

Balance

所有全新Discovery TGA產(chǎn)品的核心均采用獲得專有的Tru-Mass天平技術(shù)。Tru-Mass天平系統(tǒng)采用了隔熱處理,可在各種實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高靈敏度,而其 高的分辨率則可分離具備挑戰(zhàn)性的TGA樣品成分,同時還兼具超低基線漂移的優(yōu)點(diǎn)(Tru-Mass)。與競爭產(chǎn)品的設(shè)計不同的是,Discovery TGA不僅擁有卓越的性能,還無需進(jìn)行競爭產(chǎn)品所必需的基線扣除和其他測試后處理。 終成果即為集大成的創(chuàng)新型的TGA,在重量漂移和靈敏度方面擁有無可匹敵的性能。

天平的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

  • 超低漂移天平設(shè)計可確保檢測的精準(zhǔn)性,即便是 小的重量變化也不例外。

  • 大容量(1g)Tru-Mass天平與自動量程檢測能力相結(jié)合,可保證無論樣品大小都能獲得 出色的靈敏度。

  • 自由懸掛式樣品無需使用上載式設(shè)計中流行的散熱器,即可在樣品周圍提供 有效的熱傳遞和氣體流動。

  • 熱隔離天平與低漂移、高靈敏度相結(jié)合,可提供 精確的實(shí)時數(shù)據(jù)。

這一獲得專有的全新天平系統(tǒng)可提供 可靠的實(shí)時重量數(shù)據(jù)。


紅外加熱爐

IR Furnace

TGA5500是刪除提供專有紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

  • 室溫至1200℃

  • 線性控制加熱速率為01至500℃/min

  • 沖擊加熱速率 > 1500 °C/min,效率 高

  • 快的冷卻速率,提高樣品測試量

  • 小體積、真空密封、石英內(nèi)襯和加熱出口選項可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的逸出氣體結(jié)果

  • 石英內(nèi)襯方便加熱爐的清潔

  • 集成式電磁鐵使用居里點(diǎn)標(biāo)樣,可實(shí)現(xiàn)自動化標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證


氣氛控制

Atmosphere Control

Discovery TGA擁有頂尖的氣氛控制功能,可滿足 嚴(yán)苛的應(yīng)用要求。無論是維持惰性氣氛、切換到氧化吹掃氣體,還是維持高真空度,Discovery TGA都能超乎期待地完成使命。

氣氛控制的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

  • 創(chuàng)新的氣體輸送歧管設(shè)計消除了易于產(chǎn)生泄露的管道和硬件連接,確保了 一致且可重復(fù)的氣氛。

  • 集成式軟件控制氣體切換可滿足需要動態(tài)或反應(yīng)性氣氛的實(shí)驗(yàn)需求

  • 全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入,提供控制氣體切換和混合功能,以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求

  • 水平吹掃,可實(shí)現(xiàn)與樣品之間 理想的相互作用

  • 真空密封,可確保惰性無氧氣氛

  • 密封盤選項可保持樣品的氣氛,直至實(shí)驗(yàn)開始


可靠的自動化功能

Reliable Automation TGA

全新Discovery TGA配備了25位自動進(jìn)樣器,是有史以來 堅固、 可靠的系統(tǒng)。

自動進(jìn)樣器特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

  • 可與所有類型和尺寸的樣品盤兼容,具有極高的靈活性。

  • 密封盤*和盤打孔器選項可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品

  • 預(yù)設(shè)及無人操作的校準(zhǔn)和驗(yàn)證功能可讓科學(xué)家將更多時間投入到研究當(dāng)中。

  • 集成式電磁鐵可實(shí)現(xiàn)無人操作的居里點(diǎn)校準(zhǔn)

  • 全新TRIOS軟件使管理和運(yùn)行大型及多樣化樣品隊列變得刪除的簡單。設(shè)計視圖和運(yùn)行隊列可實(shí)現(xiàn)快速、有效的自動化進(jìn)樣器編程。


“APP”式觸摸屏

App Style Touch Screen TGA

觸摸屏特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

  • 人體工程學(xué)設(shè)計,便于查看和操作

  • 強(qiáng)大的功能可簡化操作,改善用戶體驗(yàn)。應(yīng)用式觸摸屏包括:

    • 啟動/停止運(yùn)行

    • 實(shí)驗(yàn)和儀器狀態(tài)

    • 實(shí)時信號

    • 實(shí)時圖譜

    • 實(shí)驗(yàn)程序查看

    • 高級程序步驟

    • 自動進(jìn)樣器校準(zhǔn)

    • 裝載/卸載和樣品盤歸零

    • 系統(tǒng)信息

  • APP風(fēng)格觸摸屏、功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅固可靠的自動進(jìn)樣器、及自動校正和驗(yàn)證程序可以無縫銜接,極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。

獲取優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)從未如此簡單!


高分辨率 (Hi-Res) TGA

在Hi-Res TGA中,加熱速率會受樣品分辨率的影響。對于需要使用快速響應(yīng)爐進(jìn)行精確溫度控制和使用靈敏的熱天平快速檢測微小重量變化的測量應(yīng)用來說,Discovery TGA 5500和550都是理想選擇。

高分辨率 TGA (Hi-Res TGA) 的優(yōu)點(diǎn)包括:

  • 廣泛和重疊的重量損失分離

  • 更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率

  • 在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測量,且具有出色的分辨率

  • 簡單的方法設(shè)置

DTA TGA

上圖顯示了對聚氨酯材料進(jìn)行分離的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果和Hi-Res TGA結(jié)果。不管是在TGA總量損失還是一階導(dǎo)數(shù)(DTG)信號中,Hi-Res技術(shù)帶來的卓越分辨率得到了清晰的驗(yàn)證。后者信號在定義單個重量損失段的開始和結(jié)束,以及指示樣品的“指紋”式細(xì)微時間時尤其有用.


MTGA

TGA

TA的專有MTGA*是TA儀器的又一創(chuàng)新,為材料分解研究創(chuàng)造了有利條件。MTGA的開發(fā)源于Hi-Res TGA和MTGA使用的獨(dú)有加熱器控制技術(shù),可生成不限型號的動力學(xué)數(shù)據(jù)。據(jù)此活化能可作為時間、溫度和轉(zhuǎn)化率的函數(shù)進(jìn)行實(shí)時計算和研究。

MTGA 的優(yōu)點(diǎn)包括:

  • 更高的動力學(xué)研究效率

  • 不限型號的動力學(xué)數(shù)據(jù)

  • 可與Hi-Res結(jié)合使用,以更好的分離重疊的重量損失

  • 活化能的直接測量


DTA 信號

DTA信號對TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測量。該信號還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣,用于溫度校準(zhǔn)。

 

DTA TGA


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