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SN-RF01 熱封儀

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SN-RF01 熱封儀 核心參數(shù)
熱封溫度 室溫~300℃ 熱封壓力 0.05~0.8Mpa
封面尺寸 35×10mm(下封刀)

產(chǎn)品特點(diǎn)

雙溫、雙控、雙顯,氣缸外置,高精度進(jìn)口知名品牌元件配置,出口型設(shè)置,外觀盡顯工業(yè)設(shè)計(jì)典范。在測試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強(qiáng)度等方面具有優(yōu)異的性能,三軸外置氣缸,更平穩(wěn),穩(wěn)定性更高,具備多種切換功能,可選配點(diǎn)封、線封等功能,可升級防粘功能。

詳細(xì)介紹

功能用途

熱封儀能準(zhǔn)確測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的適宜的熱封溫度范圍,熱封速度,熱封壓力等。適用于塑料薄膜、食品、藥品生產(chǎn)企業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的控制和檢測機(jī)構(gòu),各類教研機(jī)構(gòu)等。

 

測試原理

基于熱壓封口法其通過將待測試的材料放置在上下熱封頭之間,然后在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間條件下進(jìn)行熱封。在這個過程中,材料被封口部位加熱至粘流狀態(tài),施加一定的壓力使其熔合在一起,冷卻后形成強(qiáng)度的密封。通過這種方式,可以測量和評估各種熱封材料的熱封溫度、熱封時間和熱封壓力等參數(shù),這些參數(shù)受材料熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性和厚度等因素的影響,因此,熱封儀能夠提供精確的數(shù)據(jù),指導(dǎo)工業(yè)生產(chǎn)中的封口工藝。

符合標(biāo)準(zhǔn)

 QB/T 2358、 ASTM F 2029 、YBB 00122003

 

儀器特點(diǎn)

雙溫、雙控、雙顯,氣缸外置,高精度進(jìn)口知名品牌元件配置,出口型設(shè)置,外觀盡顯工業(yè)設(shè)計(jì)典范。在測試薄膜的起封溫度、熱封速度、熱封強(qiáng)度等方面具有優(yōu)異的性能,三軸外置氣缸,更平穩(wěn),穩(wěn)定性更高,具備多種切換功能,可選配點(diǎn)封、線封等功能,可升級防粘功能。

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度:室溫~300℃                       溫控精度:±1℃(0.1℃可定制)

熱封時間:0.01s~99.99h                     熱封壓力:0~8Kg(0~0.8Mpa)

熱封面:300×5mm或300×10mm光滑(下封刀帶硅墊)

熱封加熱形式:雙加熱                        自動手動兩種模式,氣缸外置、三軸氣缸。

外形尺寸:600(L)mm×400(W)mm×540(H)mm     電源:AC 220V,50Hz

儀器配置

主機(jī)一臺、腳踏開關(guān)一件、電源線一根。

注:氣源用戶自備。


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