紅外顯微熱像儀,顯微紅外熱像儀,顯微熱像儀Thermal Imaging Microscope
這套紅外顯微熱像儀,顯微紅外熱像儀,顯微熱像儀專門為微電子研發(fā)和制造而設計，包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用：探測熱點和缺陷 電子元件和電路板故障診斷 測量結溫 甄別芯片鍵合缺陷 測量熱阻封裝 確立熱設計規(guī)則

電子器件和線路繼續(xù)朝著微尺度方向發(fā)展，微尺度環(huán)境下的熱量產(chǎn)生和熱消散成為該領域的重要課題。這套紅外顯微熱像儀,顯微紅外熱像儀,顯微熱像儀能夠測量半導體器件的表面溫度分布并顯示溫度分布，提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段，而熱點和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導致效率降低和早期的失效。

紅外顯微熱像儀,顯微紅外熱像儀,顯微熱像儀可以有效地檢測微尺度半導體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題。

就電路的檢測而言：這套熱成像顯微鏡可以用于電路板的失效分析。我們還配備了電路板檢測專用軟件包“模型比較”用于檢測缺陷元件。而且，我們還可以配備“缺陷尋找”軟件模塊來探測難以發(fā)現(xiàn)的短路問題并找到短路位置。

就MEMS的研發(fā)而言：空間溫度分布和熱響應時間這兩個參數(shù)對于微反應器,微型熱交換器,微驅(qū)動器,微傳感器之類的MEMS器件非常重要。到目前為止，還有非接觸式的辦法測量MEMS器件的溫度，紅外成像顯微鏡能夠給出20微米空間分辨率的熱分布圖像，是迄今為止測量MEMS器件熱分布的有力工具。

這套紅外顯微熱像儀,顯微紅外熱像儀,顯微熱像儀包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用。

光學載物臺：堅固而耐用，具有隔離振動的功能；

聚焦位移臺：用于相機的精密聚焦和定位；

X-Y位移臺：用于快速而精密地把測量區(qū)域定位到相機的視場中；

熱控制臺： 具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；

紅外顯微熱像儀,顯微紅外熱像儀,顯微熱像儀應用

*紅外顯微熱像儀用于半導體IC裸芯片熱檢測

*顯微紅外熱像儀探測集成電路的熱點（hotspots）和短路故障

*顯微熱像儀探測并找到元件和電路板上缺陷

*紅外顯微熱像儀測量半導體結點溫度（結溫）

*顯微紅外熱像儀辨別固晶/焊線/點膠缺陷

*顯微熱像儀測量封裝熱阻

*顯微紅外熱像儀確立熱設計規(guī)則

*顯微熱像儀激光二極管性能和失效分析
*紅外顯微熱像儀EMS熱成像分析

*顯微紅外熱像儀光纖光學熱成像檢測

*顯微紅外熱像儀半導體氣體傳感器的熱分析

*顯微熱像儀測量微交換器的熱傳輸效率
*紅外顯微熱像儀微反應器的熱成像測量

*顯微熱像儀微激勵器的溫度測量

*顯微紅外熱像儀生物標本溫度分析

*顯微熱像儀材料的熱性能檢測

*紅外顯微熱像儀熱流體分析

熱分析軟件
這套紅外顯微熱像儀,顯微紅外熱像儀,顯微熱像儀配套的分析軟件。 這種軟件能夠幫助您非常容易而快速地獲得溫度信息，同時，它可以產(chǎn)生實時的（real time）帶狀圖、拍攝并回放圖像序列以及在圖像上選擇任何大小形狀的區(qū)域，從而為您提供不同視角和建設性的數(shù)據(jù)分析手段。

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