紅外熱成像顯微鏡 紅外成像顯微鏡,紅外熱成像顯微鏡Thermal Imaging Microscope
這套紅外顯微鏡專(zhuān)門(mén)為微電子研發(fā)和制造而設(shè)計(jì)，包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對(duì)于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用：探測(cè)熱點(diǎn)和缺陷 電子元件和電路板故障診斷 測(cè)量結(jié)溫 甄別芯片鍵合缺陷 測(cè)量熱阻封裝 確立熱設(shè)計(jì)規(guī)則

電子器件和線(xiàn)路繼續(xù)朝著微尺度方向發(fā)展，微尺度環(huán)境下的熱量產(chǎn)生和熱消散成為該領(lǐng)域的重要課題。這套紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡能夠測(cè)量半導(dǎo)體器件的表面溫度分布并顯示溫度分布，提供了一種快速探測(cè)熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，而熱點(diǎn)和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導(dǎo)致效率降低和早期的失效。
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紅外成像顯微鏡,紅外熱成像顯微鏡可以有效地檢測(cè)微尺度半導(dǎo)體電路的熱問(wèn)題和MEMS器件的熱問(wèn)題。

就電路的檢測(cè)而言：這套紅外成像顯微鏡,紅外熱成像顯微鏡可以用于電路板的失效分析。我們還配備了電路板檢測(cè)專(zhuān)用軟件包“模型比較”用于檢測(cè)缺陷元件。而且，我們還可以配備“缺陷尋找”軟件模塊來(lái)探測(cè)難以發(fā)現(xiàn)的短路問(wèn)題并找到短路位置。

就MEMS的研發(fā)而言：空間溫度分布和熱響應(yīng)時(shí)間這兩個(gè)參數(shù)對(duì)于微反應(yīng)器,微型熱交換器,微驅(qū)動(dòng)器,微傳感器之類(lèi)的MEMS器件非常重要。到目前為止，還有非接觸式的辦法測(cè)量MEMS器件的溫度，紅外成像顯微鏡能夠給出20微米空間分辨率的熱分布圖像，是迄今為止測(cè)量MEMS器件熱分布的有力工具。

這套紅外成像顯微鏡,紅外熱成像顯微鏡包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對(duì)于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用。

光學(xué)載物臺(tái)：堅(jiān)固而耐用，具有隔離振動(dòng)的功能；

聚焦位移臺(tái)：用于相機(jī)的精密聚焦和定位；

X-Y位移臺(tái)：用于快速而精密地把測(cè)量區(qū)域定位到相機(jī)的視場(chǎng)中；

熱控制臺(tái)： 具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；

紅外成像顯微鏡,紅外熱成像顯微鏡應(yīng)用

*用于半導(dǎo)體IC裸芯片熱檢測(cè)

*探測(cè)集成電路的熱點(diǎn)（hotspots）和短路故障

*探測(cè)并找到元件和電路板上缺陷

*測(cè)量半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)溫度（結(jié)溫）

*辨別固晶/焊線(xiàn)/點(diǎn)膠缺陷

*測(cè)量封裝熱阻

*確立熱設(shè)計(jì)規(guī)則

*激光二極管性能和失效分析
*MEMS熱成像分析

*光纖光學(xué)熱成像檢測(cè)

*半導(dǎo)體氣體傳感器的熱分析

*鏡測(cè)量微交換器的熱傳輸效率
*熱成像顯微鏡微反應(yīng)器的熱成像測(cè)量

*紅外熱成像顯微鏡微激勵(lì)器的溫度測(cè)量

*熱成像顯微鏡生物標(biāo)本溫度分析

*紅外成像顯微鏡材料的熱性能檢測(cè)

*紅外顯微鏡熱流體分析

熱分析軟件
這套紅外成像顯微鏡,紅外熱成像顯微鏡配套的分析軟件。 這種軟件能夠幫助您非常容易而快速地獲得溫度信息，同時(shí)，它可以產(chǎn)生實(shí)時(shí)的（real time）帶狀圖、拍攝并回放圖像序列以及在圖像上選擇任何大小形狀的區(qū)域，從而為您提供不同視角和建設(shè)性的數(shù)據(jù)分析手段。

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