應(yīng)用:從蝕刻晶圓片上移除光刻膠

流程配置: RIE/ICP

工作原理

。使用等離子體源，生成單原子反應(yīng)種。

。氧是最常見的反應(yīng)物質(zhì)。反應(yīng)性物質(zhì)與光阻結(jié)合形成灰，

。用真空泵將其除去。

。ICP結(jié)構(gòu)避免了高能離子轟擊和電容耦合，

。提供低襯底損傷。

可用氣體:  O2， N2O

主要性能:

。開放式設(shè)計(jì)，可快速加載和卸載晶圓。

?；胖迷谑⑸?，以避免濺射/再沉積電極材料

。通過頂部電極上的“蓮蓬頭”進(jìn)氣口將氣體注入工藝室

。電感耦合等離子體(ICP)和電極的獨(dú)立射頻發(fā)生器提供對離子能量和離子密度的獨(dú)立控制

。高電導(dǎo)泵浦端口提供高的氣體吞吐量，以最快的腐蝕速率

。使用等離子體源，生成單原子反應(yīng)種。氧是最常見的反應(yīng)物質(zhì)。