Dektak8臺階式探針輪廓儀，結(jié)構(gòu)緊湊，可提供很高的重復(fù)性和精度。獨特的XY方向定位系統(tǒng)可移動到8x8inch區(qū)域的任何位置。它不僅能測量臺階高度和表面紋理，還能測量金屬蝕刻速率的均勻性、焊點高度、纖維光學(xué)元件和顯微透鏡。全程程序控制的Dektak8系統(tǒng)對于MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體應(yīng)用都非常方便。

臺階高度重復(fù)性: 7.5,1σ在1um標準臺階上
最大晶圓尺寸：200mm
最大樣品厚度：25.4mm （1 in.)
每次掃描數(shù)據(jù)點：最多可達60，000數(shù)據(jù)點
掃描長度范圍：標配最大50mm
垂直范圍：標配262um；可選1mm
最大垂直分辨率：1 (6.55微米垂直范圍下）

1. 臺階高度測量重復(fù)性高
2. 是功能最為強大的探針輪廓儀，可最大限度的滿足各種應(yīng)用需要
3. 簡單易用
4. 作為一款桌面型輪廓儀，掃描范圍可達200mm