生產(chǎn)合適的材料并做出正確的設(shè)計(jì)選擇對(duì)于解決諸如開(kāi)發(fā)更安全和更持久的電池，創(chuàng)建更輕的材料以提高能效以及構(gòu)建更快，更高容量的計(jì)算機(jī)處理器或存儲(chǔ)設(shè)備等挑戰(zhàn)至關(guān)重要。Spectra非常適合需要在原子水平上表征各種材料的學(xué)術(shù)或工業(yè)實(shí)驗(yàn)室的研究人員。它允許他們制造輕質(zhì)材料，如先進(jìn)鋼，鋁合金或塑料，用于開(kāi)發(fā)更安全或更省油的運(yùn)輸。Spectra還支持新半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和材料的研究，為未來(lái)的高性能電子器件提供必要的構(gòu)建模塊。

Spectra新的檢測(cè)功能，使科學(xué)家和工程師能夠獲得以前難以獲得的原子級(jí)數(shù)據(jù)，以滿足更廣泛的應(yīng)用需求。該平臺(tái)可以獲得極其光束敏感的材料和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的詳細(xì)圖像，包括金屬有機(jī)框架，沸石和聚合物，如果暴露在電子束中太長(zhǎng)時(shí)間或在錯(cuò)誤的電壓下可能會(huì)損壞或破壞。它還滿足了使用EDX（能量分散X射線）或EELS（電子能量損失光譜）等多種方式對(duì)大量原子級(jí)化學(xué)分析的不斷增長(zhǎng)的需求。

該平臺(tái)包括幾項(xiàng)新功能，使S/TEM顯微鏡更上一層樓，包括：

• 更高亮度的電子源：特別明亮的冷場(chǎng)發(fā)射槍（X-CFEG）是一種提供更高對(duì)比度成像的新技術(shù)。對(duì)于化學(xué)分析和X射線分析，它提供的信號(hào)是當(dāng)前一代TEM中傳統(tǒng)CFEG源的兩倍以上，空間分辨率高出10％以上。結(jié)果是更高質(zhì)量的成像和分析以更高的分辨率，允許用戶檢查更廣泛的材料。

  
  

• 更簡(jiǎn)單的電氣特性分析：新的X-FEG/Ultimono光源允許研究人員和工程師并行生成復(fù)雜的高能量分辨率數(shù)據(jù)，而不是為此單一目的專用單獨(dú)的工具。這有助于加速新材料的開(kāi)發(fā)，因?yàn)檠芯咳藛T將更好地了解與其他關(guān)鍵屬性平行的電學(xué)行為。

  
  

• 高動(dòng)態(tài)范圍映射：電子顯微鏡像素陣列檢測(cè)器（EMPAD）是一種高速像素化STEM檢測(cè)器，允許研究人員執(zhí)行大量高級(jí)應(yīng)用，如Ptychography，用于超高分辨率和信號(hào)的用戶分段。這有助于揭示對(duì)于新材料和工藝的開(kāi)發(fā)至關(guān)重要的更多屬性。

Spectra 300包括三種光源選項(xiàng)：XFEG Mono，X-FEG UltiMono和X-CFEG，專為最廣泛的樣品進(jìn)行極端原子級(jí)成像和分析而設(shè)計(jì)。Spectra 200提供200 kV X-CFEG，是高對(duì)比度成像和化學(xué)分析的理想選擇。