功能介紹
　　掃描電鏡原位拉伸臺是一種動態(tài)觀察和分析材料微觀變形形貌及斷裂機制的手段,在材料科學(xué)前沿研究中發(fā)揮了重要作用。在掃描電鏡上進行材料試驗，可以充分利用掃描電鏡的強大的景深、高空間分辨和分析功能，在微觀層面上對材料的力學(xué)性能進行動態(tài)研究。

MICROTEST系列樣品臺可以為很多材料做拉伸測試，如金屬材料（研究韌斷過程、應(yīng)力誘發(fā)相變及塑性變形）,高分子材料，陶瓷材料等。通過掃描電鏡對微觀結(jié)構(gòu)的形態(tài)變化進行原位成像，從而深入理解形態(tài)變化的原因并對變化的原因并對變化時刻進行成像。結(jié)合對動態(tài)實驗的信息可以克服對傳統(tǒng)的應(yīng)力/應(yīng)變數(shù)據(jù)解釋的不確定因素。針對拉伸、擠壓和彎曲測試，我們提供很多款裝置，負載范圍從2N到5000N。

MICROTEST原位拉神臺針對SEM而特殊設(shè)計，有四個版本可以使用，分別為較大載荷范圍200N、300N、2000N、5000N的拉神臺。

1.MICROTEST200系列拉伸臺

　　動態(tài)測試臺，在SEM內(nèi)外都能操作。大200N負載，可以進行拉伸、壓縮實驗，可配水平方向上3或4點彎曲。MICROTEST200B可以實現(xiàn)垂直三點彎曲。

2.MICROTEST300系列拉伸臺

　　動態(tài)測試臺，在SEM內(nèi)外都能操作。大300N負載，可以進行拉伸、壓縮實驗，可配水平方向上3或4點彎曲。MICROTEST200B可以實現(xiàn)垂直三點彎曲。

3.MICROTEST2000系列拉伸臺

　　MICROTEST2000系列拉神臺和MICROTEST2000E動態(tài)測試樣品臺模塊，大載荷2000N，在掃描電鏡（SEM）里面和外面都可以使用。MICROTEST2000可以工作在拉伸或壓縮模式，并可選配水平彎曲夾具。MICROTEST 2000B 設(shè)計用于垂直3-/4-點彎曲夾具。MICROTEST 2000E拉伸臺設(shè)計用于配置EBSD的掃描電鏡研究（MICROTEST 2000ES室溫版本，MICROTEST 2000EW水冷版本，是加熱夾具的基本配置，同事可以選配EH2000升級為可實現(xiàn)加熱狀態(tài)下拉伸測試）。

4.MICROTEST5000系列拉神臺

　　MICROTEST5000是一個可工作于拉伸或壓縮模式的高載荷（5000N）動態(tài)測試樣品臺模塊，可以進行拉伸、壓縮實驗，可配水平方向上3或4點彎曲。（MICROTEST5000S為室溫版本，MICROTEST5000W為水冷版本，是加熱夾具的基本配置，同時可以選配H5000升級為同時進行加熱或冷卻狀態(tài)下的拉伸測試）。

技術(shù)特點：

 1、大載荷范圍：200N、300N、2000N和5000N
2、可更換的稱量傳感器量程小到2N
3、應(yīng)變速率：5μm/min - 6 mm/min
4 、可選3點和4點水平彎曲附件
5、EBSD樣品專用附件
6 、加熱和水冷臺上配備的定制鉗口
7、簡單的軟件用戶界面提供了實時應(yīng)力應(yīng)變曲線，結(jié)合靈活的閥值可以進行復(fù)雜的實驗，包括循環(huán)負載。
8、支持同步圖像和數(shù)據(jù)采集，可以通過應(yīng)力應(yīng)變對樣品變化過程進行細節(jié)分析。

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應(yīng)用領(lǐng)域：

1、金屬及鍍層：用于研究晶粒變化、鍍層結(jié)合情況、高溫形變及松弛機理、晶粒旋轉(zhuǎn)及織構(gòu)變化。
2、復(fù)合材料：用于研究材料韌性及強度
3、纖維：研究材料強度
4 、聚合物：用于研究塑性流動及失效機制
5、脆性材料：研究微小裂縫的起源及鈍化現(xiàn)象
6 、地質(zhì)學(xué)：研究巖石的熱壓縮實驗及冰巖芯的冷變形機制