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RegenHU 3D激光微納加工系統(tǒng)(微流控生物芯片)

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產(chǎn)品特點(diǎn)

LightFab 3D打印機(jī)是用于激光直接寫入透明材料的極快速精確的臺(tái)式機(jī)。該系統(tǒng)可用于微流體學(xué),微力學(xué),集成光學(xué)和其他需要高精度,高分辨率3D微結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。

詳細(xì)介紹

3D激光打印機(jī)(微流控生物芯片)


LightFab GmbH是激光技術(shù)領(lǐng)域的新技術(shù)公司,我們?cè)诘聡?guó)亞琛弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所的亞琛大學(xué)激光技術(shù)負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)了我們的技術(shù)基礎(chǔ),并在2013年啟動(dòng)了LightFab

LightFab 3D打印機(jī)是用于激光直接寫入透明材料的極快速精確的臺(tái)式機(jī)。該系統(tǒng)可用于微流體學(xué),微力學(xué),集成光學(xué)和其他需要高精度,高分辨率3D微結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。 LightFab 3D打印機(jī)旨在通過(guò)附帶的CAD / CAM軟件實(shí)現(xiàn)最快的自動(dòng)3D打印。帶有1pm的聚焦直徑,適用于激光直接寫入過(guò)程,如3D聚合物微結(jié)構(gòu)的多光子聚合,超快激光刻錄的3D波導(dǎo)寫入,玻璃和晶體中的3D光刻,選擇性激光誘導(dǎo)蝕刻,玻璃內(nèi)部焊接和精密微觀結(jié)構(gòu)切除。LightFab 3D打印機(jī)將快速電流計(jì)掃描儀,精密軸系統(tǒng),和超精密聚焦模塊,快速fs激光,顯微鏡物鏡,顯微鏡相機(jī)和自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)集成在一個(gè)盒子內(nèi)。隨附的PC和電子設(shè)備都在一個(gè)獨(dú)立的電氣柜內(nèi)交付。

使用針對(duì)高精度和最小定位延遲進(jìn)行優(yōu)化的快速微型掃描儀模塊逐層寫入任意3D結(jié)構(gòu)。如果結(jié)構(gòu)大于顯微鏡物鏡的視場(chǎng),則平移軸自動(dòng)移動(dòng)對(duì)焦后進(jìn)行掃描。fs激光器(4 W,1030 nm或2 W,515 nm波長(zhǎng))的重復(fù)率和脈沖持續(xù)時(shí)間是可調(diào)的,可以靈活優(yōu)化您的工藝和材料的加工條件。

要使用LightFab 3D打印機(jī)自動(dòng)打印3D部件,激光跟蹤的數(shù)據(jù)是是由我們的CAD軟件Rhino3D通過(guò)插件SliceLas生成。您可以輕松調(diào)整3D幾何,例如 以補(bǔ)償工藝特定的收縮或過(guò)度蝕刻,您可以對(duì)輪廓和陰影使用不同的加工參數(shù)。此外,您可以方便地查看CAD軟件中的3D掃描作業(yè),也可以使用我們集成的過(guò)程特定工具,修改單個(gè)參量。 為了獲得zui高的生產(chǎn)效率,您可以使用辦公室的CAD軟件,方便地生成復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)掃描作業(yè),并用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的sll格式或新的gao效slb格式導(dǎo)出。在實(shí)驗(yàn)室中,您可以在GUI機(jī)器軟件中加載兩種格式,并自動(dòng)執(zhí)行3D掃描作業(yè),以節(jié)省寶貴的激光束時(shí)間。 所包含的機(jī)器驅(qū)動(dòng)程序LightFabScan針對(duì)掃描作業(yè)的最快執(zhí)行進(jìn)行了優(yōu)化,逐層以ps精度和最gao效率控制系統(tǒng)的組件。 對(duì)于使用LightFab 3D打印機(jī)進(jìn)行最有效的流程開(kāi)發(fā),您可以使用附帶的GUI軟件Scan2D進(jìn)行快速繪圖/寫入,您可以使用集成的強(qiáng)大的腳本語(yǔ)言來(lái)自動(dòng)更改最重要的處理參數(shù)。

軟件包

配的PC

Win 7

自動(dòng)3D打印

Rhino 3D CAD與SliceLas,LightFabScan

快速的流程開(kāi)發(fā)

具有腳本語(yǔ)言的Scan2D,JS_AxisHost,LaserControl

 

3D顯微鏡

顯微鏡物鏡

10Ox, NA=1.4, f=1.6   mm

40x, NA=0.6, f=4 mm

20x, NA=0.4, f=8 mm

掃描范圍 xy

140 x 140 pm2

350 x 350 pm2

700 x 700 pm2

行程范圍 z

300 pm

> 300 pm

> 300 pm

分辨率xyz

5 nm

11 nm

22 nm

重復(fù)率 xyz

lOnm

25 nm

50 nm

zui大寫入速度 xy

30 mm/s

80 mm/s

160 mm/s

zui大定位速度 xy

120mm/s

300 mm/s

600 mm/s

定位時(shí)間 z

<20 ms

< 20 ms

<20 ms

可加工的尺寸(以玻璃材料為例)

120x80x0.3 mm3

120x80x2 mm3

120x80x7 mm3

 

線性步進(jìn)軸


激光與調(diào)制器

Wavelength preset   at factory

行程范圍 xy

120x80 mm2

波長(zhǎng)

1030 nm

515 nm

行程范圍 z

25 mm

光束質(zhì)量

1.3

1.3

分辨率 xy

50 nm

最大功率

4 W

2 W

分辨率 z

100 nm

最大脈沖能量

4 pj

2 pJ

重復(fù)率 xy

150 nm

重復(fù)率可調(diào)

100 kHz-10 MHz

重復(fù)率 z

1 pm

脈搏持續(xù)時(shí)間可調(diào)

   400 fs-

5 ps

最大定位速度 xy

300 mm/s

激光電源自動(dòng)控制

  0-100%

最大定位速度 z

10 mm/s





選項(xiàng)和配件

激光參數(shù)出廠設(shè)置例如 用于熔融石英的選擇性激光刻蝕或聚合物的雙光子吸收
4個(gè)75 x 25 mm2滑塊的通用樣品架或樣品架
適應(yīng)各種顯微鏡物鏡的適配器
0-360°電動(dòng)控制線性極化,圓極化


選擇性激光刻蝕LightFab3D打印機(jī)


SLE(選擇性激光刻蝕技術(shù))一種新的激光技術(shù),用于快速制造由空腔、通道、甚至移動(dòng)部件組成的透明材料制成的三維設(shè)備。

SLE主要分為兩步:在di一步驟中超短脈沖激光輻射被聚焦到微米大小的焦點(diǎn),以yong久對(duì)透明材料改性的方式對(duì)材料曝光。這種激光改性是沒(méi)有裂縫和高精度的,不能和三維圖像組成的帶有微裂紋玻璃混淆。通過(guò)焦點(diǎn)的三維掃描,可以在玻璃內(nèi)部形成一個(gè)任意連通的三維形狀。第二步是顯影的過(guò)程,通過(guò)在工件表面上的濕化學(xué)蝕刻除去改性材料。

對(duì)于選擇性激光刻蝕的精度和刻蝕的選擇性息息相關(guān)。選擇性是改性材料刻蝕率和未處理材料刻蝕率的比值。例如在石英玻璃的選擇性大于500:1,使得小錐度長(zhǎng)細(xì)通道的結(jié)構(gòu)可以形成。因此,通過(guò)SLE技術(shù)可以產(chǎn)生復(fù)雜的三維腔,這類產(chǎn)品,是例如微流體結(jié)構(gòu)和微結(jié)構(gòu)的3D部件的基礎(chǔ)。

SLE優(yōu)勢(shì)是高精度,無(wú)雜物,真正的3D性能和我們的lightfab 3D打印機(jī)的高處理速度。因此,SLE技術(shù)是wan美的數(shù)字3D打印透明材料組件的方法。

目前,我們實(shí)現(xiàn)SLE加工過(guò)程主要包括從2D3D-CAD模型中獲得的各種通用文件格式和直接激光刻寫路徑生成。這樣的設(shè)計(jì)可以輕松加工和測(cè)試,例如:快速的磨具制造。在為您的特殊應(yīng)用識(shí)別出適合的原型之后,由于LightFab 3D打印機(jī)在市場(chǎng)上無(wú)與倫比的速度,甚至可以在同一系統(tǒng)下進(jìn)行系列生產(chǎn)。對(duì)于單一設(shè)計(jì)的大量生產(chǎn),我們的設(shè)備帶有為客戶定制的高速的掃描振鏡。


         


通過(guò)與大學(xué),研究機(jī)構(gòu)和行業(yè)的合作伙伴的密切合作,我們不斷開(kāi)發(fā)進(jìn)一步滿足合作伙伴需求。


在更高的精度,新材料,較小的特征尺寸和較大的可加工空間方面的改進(jìn),帶來(lái)了一些新的應(yīng)用空間。

[a] 正在與 Fraunhofer ILT的臨床診斷課題組聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種用于更快抗生素耐藥性試驗(yàn)的細(xì)胞分選器

[b] 用于新型激光驅(qū)動(dòng)粒子加速器聚焦氣流拉瓦爾噴嘴裝置 ( 和德國(guó)尤里希研究zhong心合作 )

[c] 熔融二氧化硅中的微流體截面芯片(與沖繩科技研究所合作 )

[d] 用于毛細(xì)管電泳中更有效耦合毛細(xì)管的微流控芯片(與圖賓根大學(xué)分析化學(xué)小組合作)

[e] 孔陣列 2500孔 0.045mm直徑 1mm熔融石英(左)和精密鑄造模具用于RFID天線。


 

  

             做成  結(jié) 構(gòu)

   

500-1500

3D結(jié) 構(gòu)     達(dá)  7mm

藍(lán)  

-10000

2.5D      達(dá) 0.5mm

     

<10

1mm 孔,高   

    

<50

   

       

   術(shù)  

 

沒(méi)   

 x,y     

10pm

 z     

20pm

 表      Rz

1pm

 x,y   

+-1pm

 z   

+-2pm

 最      x/y/z

100mm x 200mm x 7mm

 最    長(zhǎng) 

10mm


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