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RegenHU 3D激光微納加工系統(tǒng)(微流控生物芯片)
- 品牌:RegenHU
- 型號(hào): LightFab 3D
- 產(chǎn)地:歐洲 瑞士
- 供應(yīng)商報(bào)價(jià):面議
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锘海生物科學(xué)儀器(上海)有限公司
更新時(shí)間:2023-11-07 15:41:23
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銷售范圍售全國(guó)
入駐年限第6年
營(yíng)業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品飛秒激光微流控加工系統(tǒng)(1件)
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為您推薦
產(chǎn)品特點(diǎn)
- LightFab 3D打印機(jī)是用于激光直接寫入透明材料的極快速精確的臺(tái)式機(jī)。該系統(tǒng)可用于微流體學(xué),微力學(xué),集成光學(xué)和其他需要高精度,高分辨率3D微結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。
詳細(xì)介紹
3D激光打印機(jī)(微流控生物芯片)
LightFab GmbH是激光技術(shù)領(lǐng)域的新技術(shù)公司,我們?cè)诘聡?guó)亞琛弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所的亞琛大學(xué)激光技術(shù)負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)了我們的技術(shù)基礎(chǔ),并在2013年啟動(dòng)了LightFab。
LightFab 3D打印機(jī)是用于激光直接寫入透明材料的極快速精確的臺(tái)式機(jī)。該系統(tǒng)可用于微流體學(xué),微力學(xué),集成光學(xué)和其他需要高精度,高分辨率3D微結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。 LightFab 3D打印機(jī)旨在通過(guò)附帶的CAD / CAM軟件實(shí)現(xiàn)最快的自動(dòng)3D打印。帶有1pm的聚焦直徑,適用于激光直接寫入過(guò)程,如3D聚合物微結(jié)構(gòu)的多光子聚合,超快激光刻錄的3D波導(dǎo)寫入,玻璃和晶體中的3D光刻,選擇性激光誘導(dǎo)蝕刻,玻璃內(nèi)部焊接和精密微觀結(jié)構(gòu)切除。LightFab 3D打印機(jī)將快速電流計(jì)掃描儀,精密軸系統(tǒng),和超精密聚焦模塊,快速fs激光,顯微鏡物鏡,顯微鏡相機(jī)和自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)集成在一個(gè)盒子內(nèi)。隨附的PC和電子設(shè)備都在一個(gè)獨(dú)立的電氣柜內(nèi)交付。
使用針對(duì)高精度和最小定位延遲進(jìn)行優(yōu)化的快速微型掃描儀模塊逐層寫入任意3D結(jié)構(gòu)。如果結(jié)構(gòu)大于顯微鏡物鏡的視場(chǎng),則平移軸自動(dòng)移動(dòng)對(duì)焦后進(jìn)行掃描。fs激光器(4 W,1030 nm或2 W,515 nm波長(zhǎng))的重復(fù)率和脈沖持續(xù)時(shí)間是可調(diào)的,可以靈活優(yōu)化您的工藝和材料的加工條件。
要使用LightFab 3D打印機(jī)自動(dòng)打印3D部件,激光跟蹤的數(shù)據(jù)是是由我們的CAD軟件Rhino3D通過(guò)插件SliceLas生成。您可以輕松調(diào)整3D幾何,例如 以補(bǔ)償工藝特定的收縮或過(guò)度蝕刻,您可以對(duì)輪廓和陰影使用不同的加工參數(shù)。此外,您可以方便地查看CAD軟件中的3D掃描作業(yè),也可以使用我們集成的過(guò)程特定工具,修改單個(gè)參量。 為了獲得zui高的生產(chǎn)效率,您可以使用辦公室的CAD軟件,方便地生成復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)掃描作業(yè),并用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的sll格式或新的gao效slb格式導(dǎo)出。在實(shí)驗(yàn)室中,您可以在GUI機(jī)器軟件中加載兩種格式,并自動(dòng)執(zhí)行3D掃描作業(yè),以節(jié)省寶貴的激光束時(shí)間。 所包含的機(jī)器驅(qū)動(dòng)程序LightFabScan針對(duì)掃描作業(yè)的最快執(zhí)行進(jìn)行了優(yōu)化,逐層以ps精度和最gao效率控制系統(tǒng)的組件。 對(duì)于使用LightFab 3D打印機(jī)進(jìn)行最有效的流程開(kāi)發(fā),您可以使用附帶的GUI軟件Scan2D進(jìn)行快速繪圖/寫入,您可以使用集成的強(qiáng)大的腳本語(yǔ)言來(lái)自動(dòng)更改最重要的處理參數(shù)。
軟件包
配的PC
Win 7
自動(dòng)3D打印
Rhino 3D CAD與SliceLas,LightFabScan
快速的流程開(kāi)發(fā)
具有腳本語(yǔ)言的Scan2D,JS_AxisHost,LaserControl
3D顯微鏡
顯微鏡物鏡
10Ox, NA=1.4, f=1.6 mm
40x, NA=0.6, f=4 mm
20x, NA=0.4, f=8 mm
掃描范圍 xy
140 x 140 pm2
350 x 350 pm2
700 x 700 pm2
行程范圍 z
300 pm
> 300 pm
> 300 pm
分辨率xyz
5 nm
11 nm
22 nm
重復(fù)率 xyz
lOnm
25 nm
50 nm
zui大寫入速度 xy
30 mm/s
80 mm/s
160 mm/s
zui大定位速度 xy
120mm/s
300 mm/s
600 mm/s
定位時(shí)間 z
<20 ms
< 20 ms
<20 ms
可加工的尺寸(以玻璃材料為例)
120x80x0.3 mm3
120x80x2 mm3
120x80x7 mm3
線性步進(jìn)軸
激光與調(diào)制器
Wavelength preset at factory
行程范圍 xy
120x80 mm2
波長(zhǎng)
1030 nm
515 nm
行程范圍 z
25 mm
光束質(zhì)量
1.3
1.3
分辨率 xy
50 nm
最大功率
4 W
2 W
分辨率 z
100 nm
最大脈沖能量
4 pj
2 pJ
重復(fù)率 xy
150 nm
重復(fù)率可調(diào)
100 kHz-10 MHz
重復(fù)率 z
1 pm
脈搏持續(xù)時(shí)間可調(diào)
400 fs-
5 ps
最大定位速度 xy
300 mm/s
激光電源自動(dòng)控制
0-100%
最大定位速度 z
10 mm/s
選項(xiàng)和配件
激光參數(shù)出廠設(shè)置例如 用于熔融石英的選擇性激光刻蝕或聚合物的雙光子吸收
4個(gè)75 x 25 mm2滑塊的通用樣品架或樣品架
適應(yīng)各種顯微鏡物鏡的適配器
0-360°電動(dòng)控制線性極化,圓極化選擇性激光刻蝕LightFab3D打印機(jī)
SLE(選擇性激光刻蝕技術(shù))一種新的激光技術(shù),用于快速制造由空腔、通道、甚至移動(dòng)部件組成的透明材料制成的三維設(shè)備。
SLE主要分為兩步:在di一步驟中超短脈沖激光輻射被聚焦到微米大小的焦點(diǎn),以yong久對(duì)透明材料改性的方式對(duì)材料曝光。這種激光改性是沒(méi)有裂縫和高精度的,不能和三維圖像組成的帶有微裂紋玻璃混淆。通過(guò)焦點(diǎn)的三維掃描,可以在玻璃內(nèi)部形成一個(gè)任意連通的三維形狀。第二步是顯影的過(guò)程,通過(guò)在工件表面上的濕化學(xué)蝕刻除去改性材料。
對(duì)于選擇性激光刻蝕的精度和刻蝕的選擇性息息相關(guān)。選擇性是改性材料刻蝕率和未處理材料刻蝕率的比值。例如在石英玻璃的選擇性大于500:1,使得小錐度長(zhǎng)細(xì)通道的結(jié)構(gòu)可以形成。因此,通過(guò)SLE技術(shù)可以產(chǎn)生復(fù)雜的三維腔,這類產(chǎn)品,是例如微流體結(jié)構(gòu)和微結(jié)構(gòu)的3D部件的基礎(chǔ)。
SLE優(yōu)勢(shì)是高精度,無(wú)雜物,真正的3D性能和我們的lightfab 3D打印機(jī)的高處理速度。因此,SLE技術(shù)是wan美的數(shù)字3D打印透明材料組件的方法。
目前,我們實(shí)現(xiàn)SLE加工過(guò)程主要包括從2D和3D-CAD模型中獲得的各種通用文件格式和直接激光刻寫路徑生成。這樣的設(shè)計(jì)可以輕松加工和測(cè)試,例如:快速的磨具制造。在為您的特殊應(yīng)用識(shí)別出適合的原型之后,由于LightFab 3D打印機(jī)在市場(chǎng)上無(wú)與倫比的速度,甚至可以在同一系統(tǒng)下進(jìn)行系列生產(chǎn)。對(duì)于單一設(shè)計(jì)的大量生產(chǎn),我們的設(shè)備帶有為客戶定制的高速的掃描振鏡。
通過(guò)與大學(xué),研究機(jī)構(gòu)和行業(yè)的合作伙伴的密切合作,我們不斷開(kāi)發(fā)進(jìn)一步滿足合作伙伴需求。
在更高的精度,新材料,較小的特征尺寸和較大的可加工空間方面的改進(jìn),帶來(lái)了一些新的應(yīng)用空間。
[a] 正在與 Fraunhofer ILT的臨床診斷課題組聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種用于更快抗生素耐藥性試驗(yàn)的細(xì)胞分選器
[b] 用于新型激光驅(qū)動(dòng)粒子加速器聚焦氣流拉瓦爾噴嘴裝置 ( 和德國(guó)尤里希研究zhong心合作 )
[c] 熔融二氧化硅中的微流體截面芯片(與沖繩科技研究所合作 )
[d] 用于毛細(xì)管電泳中更有效耦合毛細(xì)管的微流控芯片(與圖賓根大學(xué)分析化學(xué)小組合作)
[e] 孔陣列 2500孔 0.045mm直徑 1mm熔融石英(左)和精密鑄造模具用于RFID天線。
材 料
選 擇 性
目 前 利 用 選 擇 性 激 光 刻 蝕 可 以 做成 的 結(jié) 構(gòu)
熔 融 石 英
500-1500
3D結(jié) 構(gòu) 厚 度 可 以 達(dá) 到 7mm
藍(lán) 寶 石
-10000
2.5D切 割 厚 度 可 達(dá) 0.5mm
硼 硅 酸 鹽 玻 璃
<10
1mm通 孔,高 圓 錐 度
硅 酸 鋁 玻 璃
<50
單 微 通 道
熔 融 石 英 的 加 工 特
目 前 技 術(shù) 水 平
切 角
沒(méi) 有 限 制
x,y最 小 通 道 寬 度
10pm
z最 小 通 道 高 速
20pm
表 面 粗 糙 度 Rz
1pm
x,y最 大 精 度
+-1pm
z最 大 精 度
+-2pm
最 大 工 件 尺 寸 x/y/z
100mm x 200mm x 7mm
最 大 通 道 長(zhǎng) 度
10mm
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