1、采用一體式主鏡體，穩(wěn)定性高、方便管理、操作和使用；

2、標(biāo)配放大倍數(shù)：20倍-200倍（工作距離可達(dá)180mm)

3、八條線可根據(jù)參照物去移動(dòng)保存進(jìn)行產(chǎn)品比對(duì)；

4、主鏡體具備SD存儲(chǔ)卡，可存儲(chǔ)無(wú)壓縮BMP格式圖片；

5、配套液晶屏：21寸1080P/12寸等。

6、符合國(guó)際視頻1080p標(biāo)準(zhǔn)，分辨率達(dá)到1280*1024/1024*768,30幀/秒高速圖像攝取。絕無(wú)拖影、延時(shí)現(xiàn)象；

7、全新的彩色算法，確保圖像顏色真實(shí)再現(xiàn)，8:8:8-24bit真彩色圖像，HDMI純數(shù)字高清輸出，支持16:9顯示，色彩可獨(dú)立調(diào)節(jié)，特有的多級(jí)寬動(dòng)態(tài)功能。

8、帶測(cè)量支持的單位制：英制、公制，可自由切換，支持單位長(zhǎng)度矯正以及對(duì)測(cè)量結(jié)果的保存（最多7組）

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晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)可自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、彎曲度、翹曲度、粗糙度、膜厚 、外延厚度等參數(shù)。該系統(tǒng)可用于測(cè)量不同大小、不同材料、不同厚度晶圓的幾何參數(shù);晶圓材質(zhì)如碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅、玻璃片等。它是以下測(cè)量技術(shù)的組合：

光譜共焦技術(shù)測(cè)量Wafer Thickness 、TTV 、LTV 、BOW 、WARP 、TIR 、SORI 等參數(shù)，同時(shí)生成Mapping圖；

三維輪廓測(cè)量技術(shù)：對(duì)Wafer表面進(jìn)行光學(xué)掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像，高效分析晶圓表面形貌、粗糙度、測(cè)量鐳射槽深寬等形貌參數(shù)；

白光干涉光譜分析儀，可通過(guò)數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算，以亞納米分辨率測(cè)量晶圓表面的局部度，并實(shí)現(xiàn)膜厚測(cè)量功能；

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環(huán)境試驗(yàn)箱系列

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

可程式恒溫恒濕試驗(yàn)箱

快速溫變?cè)囼?yàn)箱

冷熱沖擊試驗(yàn)箱

淋雨-IPX1、X2系列

沙塵試驗(yàn)箱

氙燈老化試驗(yàn)箱

UV紫外線老化試驗(yàn)箱

臭氧老化試驗(yàn)箱

換氣老化試驗(yàn)箱

步入式恒溫恒濕試驗(yàn)箱

復(fù)合式鹽霧試驗(yàn)箱

冷熱沖擊試驗(yàn)箱

快速溫變?cè)囼?yàn)箱

恒溫恒濕試驗(yàn)箱

其他非標(biāo)試驗(yàn)箱：

定制步入式

綜合測(cè)試箱

水冷機(jī)試驗(yàn)箱

定制兩廂沖擊試驗(yàn)箱

定制電器行業(yè)綜合試驗(yàn)箱