提高您的生產(chǎn)效率

二十多年來，德國Intego公司一直為晶圓生產(chǎn)提供標準和定制的光學檢測系統(tǒng)。生產(chǎn)無瑕疵晶圓并持續(xù)提高良率是半導體行業(yè)的重中之重。早期檢測損壞的晶圓不僅可以節(jié)省不必要的工藝時間，而且還可以避免因晶圓破損而導致的長時間停機。

根據(jù)生產(chǎn)步驟的不同，可以使用不同的檢測系統(tǒng)。除了用于晶圓正面和背面的經(jīng)典表面檢測系統(tǒng)外，Intego 還提供用于檢測微裂紋的特殊解決方案以及對晶圓邊緣和缺口區(qū)域進行 100% 檢測的新穎解決方案。這些系統(tǒng)的特點不僅在于其創(chuàng)新的檢測解決方案，還在于其定制的處理理念和全面的缺陷分析和審查軟件。

表面檢測

• 全晶圓正面和背面檢查

• 快速的微觀和宏觀缺陷檢測

• 缺陷選擇性蝕刻的蝕坑密度分析

• 檢測搬運劃痕、鋸痕、磨痕、針孔、顆粒、污漬等。

邊緣檢測 (LYNX)

• 高度靈敏的 100% 邊緣和缺口檢測

• 適應邊緣輪廓的多角度檢測配置

• 測量晶圓輪廓和厚度

• 檢測碎屑、裂紋、劃痕、鋸痕、磨痕、殘留物等。

材料檢驗

• 復雜的照明概念（例如，UV-PL、NIR）

• 表面和內(nèi)部缺陷之間的明顯區(qū)別

• 晶圓機器人或傳送帶處理解決方案

• 檢測微裂紋、多型體、夾雜物、晶體缺陷等。