提高您的生產效率

在外延層的生產中，由于襯底質量不完善、與工藝相關的污染和涂層工藝，可能會出現(xiàn)各種不同的缺陷。為了安全可靠的檢測，有各種復雜的檢測方法可供選擇。特別是，光致發(fā)光和 DIC 顯微鏡能夠可靠地檢測關鍵晶體缺陷，在某些情況下，如果不及時檢測，可能會導致組件故障。

曝光和注入錯誤的檢測以及重疊偏移和 CD 值的控制對于微電子產品的復雜制造至關重要。Intego 的檢測和測量系統(tǒng)還得到其專有的基于 CAD 的缺陷檢測和晶圓良率預測軟件的支持。除了經典的評估算法外，還提供用于缺陷檢測和分類的高級神經網絡。

無圖案外延片檢測

• 同時進行正面和背面檢查

• 快速的微觀和宏觀缺陷檢測

• 使用激光散射、PL 和 DIC 等成像技術進行亞微米級靈敏度檢測

• 檢測凹坑、凸塊、顆粒、涂層缺陷、顏色變化、蝕刻殘留物、霧度、堆垛層錯、三角形、胡蘿卜、基面位錯、滑移線等。

圖案化晶圓檢測

• 部分加工晶圓的檢測，包括激光微加工

• 基于 CAD 的二維缺陷檢測和計量解決方案

• 檢測表面和晶體缺陷以及曝光和注入錯誤、覆蓋錯誤和芯片移位，包括臨界尺寸 (CD) 測量

• 基于先進缺陷分類算法的晶圓良率預測