這款進(jìn)口激光劃片機(jī)是專(zhuān)業(yè)為L(zhǎng)ED藍(lán)寶石晶圓切割劃片需求而研發(fā)的LED藍(lán)寶石晶圓激光劃片機(jī)和晶圓切割機(jī)，它具有較小的尺寸，安裝操作非常簡(jiǎn)單，比較適合小型的藍(lán)寶石用戶(hù)和科研用戶(hù)實(shí)驗(yàn)室使用。
這套激光劃片機(jī)使用了高精度的掃描振鏡，可以加工5''和6''的藍(lán)寶石晶圓.

藍(lán)寶石激光劃片機(jī),LED激光劃片機(jī)配備的軟件能夠精確探測(cè)晶圓邊緣,控制XYZ三維的光束定位，并監(jiān)控激光功率等參數(shù)。
這套藍(lán)寶石激光劃片機(jī),LED激光劃片機(jī)為大學(xué)或科研院所提供了一種多功能,高精度的太陽(yáng)能電池晶圓的加工設(shè)備,可以廣泛用于晶圓激光打標(biāo),晶圓邊緣隔離，晶圓背向接觸燒結(jié)（Back contact laser fireing,BCLC)已經(jīng)晶圓切割。

在制造晶體硅太陽(yáng)能電池過(guò)程中通常使用p型晶圓，通過(guò)磷擴(kuò)散形成n型層。這種n型層形成于太陽(yáng)能電池表面，被稱(chēng)作發(fā)射極，當(dāng)然此時(shí)也形成了p-n結(jié)。在對(duì)邊緣未隔離之前，邊緣電流會(huì)減少太陽(yáng)能電池的效率。 現(xiàn)在通常使用激光晶圓劃片機(jī)超快激光進(jìn)行邊緣隔離, 使用激光對(duì)距離上表面150-300微米的區(qū)域進(jìn)行激光切割。太陽(yáng)能電池激光劃片機(jī),這種切割深度不得小于發(fā)射極的深度(2-10微米）。
我們?cè)谶@套藍(lán)寶石激光劃片機(jī),LED激光劃片機(jī)中使用高精度的掃描振鏡控制激光光束進(jìn)行切割，并配備了yi流的機(jī)械視圖功能，可以實(shí)時(shí)探測(cè)到晶圓位置以及邊緣隔離的精度, 配備的軟件可以讓用戶(hù)在“科學(xué)研究“和”工業(yè)應(yīng)用“兩種模式下選擇使用。

太陽(yáng)能電池激光劃片機(jī)背接觸激光燒結(jié)