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RTP-1200小型快速退火爐(RTA)

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詳細介紹

RTP-1200小型真空快速退火爐(RTP/RTA)為韓國進口的快速退火爐。

該儀器:尺寸小巧,使用風冷、無須水冷,電流要求不高(3安培),性價比高,使用方便,非常適合科研院所的科研使用。

技術規(guī)格:

- 加熱方式:紅外鹵素鎢燈,600W;
- 鹵素紅外燈數(shù)量:4支;

- 最快升溫速率:100℃/秒;

- 最快降溫速率:50秒(1000℃ → 400℃);

- 最高溫度:1200℃;

- 溫度精度:+/-0.3℃

- 最大樣品尺寸:20 x 20mm;

- 退火環(huán)境:真空、惰性氣體、空氣、其他工藝氣氛(如氧氣、氫氣等);

- 真空泵及極限壓力:機械泵,10-3Torr水平(選配);

- 電壓:220 V,單相;

- 儀器尺寸:400*300*450mm (W*D*H);

- 質(zhì)量:凈重30Kg;

儀器特點:

- 可在真空/不同氣氛/空氣不同環(huán)境下,對樣品進行快速熱處理;

- 溫控精度高;

- 適合高?;蜓芯克蒲惺褂?;

- 無須額外的冷卻系統(tǒng);

- 緊湊的臺式設計;

- 儀器操作方便,樣片裝取容易;

- 價格合理,高性價比;

應用領域:

- 快速熱退火 (Rapid Thermal Annea領,RTA);

- 快速熱氧化 (Rapid Thermal Oxidation,RTO);

- 快速熱氮化 (Rapid Thermal Nitridation,RTN);

- 硅化 (Silicidation);

- 擴散 (Diffusion);

- 化合物半導體退火 (Compound Semiconductor Annea領);

- 離子注入后退火 (Implant Annea領);

- 電極合金化 (Contact Alloying);

- 晶化和致密化 (Crystallization and Densification);

- 合金熔點分析;

- 薄膜沉積;

等等…

技術資料

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